VTwC Puffer

Inline-System zur Pufferung von Leiterplatten zwischen zwei Prozessen mit vertikalem Transport.


Die Puffersysteme von SCHMID sind in unterschiedlichen Ausstattungsvarianten verfügbar. Sie werden zum Zwischenlagern und Wenden von Leiterplatten eingesetzt und sind für dünnste Substrate geeignet.

  • Für unterschiedliche Durchlaufrichtungen geeignet
  • Auf Substrat abgestimmte Transportsysteme in unterschiedlicher Ausführung
  • Für Plattengrößen von 250 mm bis 610 mm und Plattenstärken von 0,075 bis 5 mm geeignet
  • Vielzahl an möglichen Ausstattungsoptionen
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