Bürsten und Entgraten

Inline-Modul zur Entgratung gebohrter Leiterplatten, zum Feinschleifen vor Fotoprozessen, zum Reinigen von Pressblechen und zur Unterstützung von Reinigungsprozessen.


Die Standard-Bürstmaschine wird primär zur Entgratung und Reinigung gebohrter Leiterplatten eingesetzt. Dünne Innenlagen werden im Gleichlauf und Gegenlauf mit hoher Oszillationsfrequenz gebürstet. Der Bürstenabstand zur Platte ist automatisch verstellbar. Zur Reinigung des Spülwassers vom Kupferabrieb wird die Kupferzentrifuge „Cecumat“ eingesetzt.

  • Uniformer Kupferabtrag durch automatische Bürstenverstellung
  • Nahezu konstante Schnittgeschwindigkeit
  • Gleichmäßiges Schliffbild durch Reversierbetrieb oszillierender Bürsten
  • Bürstmodule, Reinigungsmodule und Ultraschalleinrichtungen können kombiniert werden
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