HTwC

Der vollautomatische, horizontaleTransport ist besonders schonend, was vor allem für die empfindlichen UTCs (Ultrathin Cores) sowie bei Leiterplatten mit feinsten Strukturen einen bedeutenden Vorteil bei der Prozessierung darstellt.


Das System basiert auf einem Klemmrahmen, in dem die Leiterplatte sicher gespannt wird. Ein Kettensystem transportiert die Klemmrahmen sicher durch Sprüh- und Tauchprozesse. Derselbe Rahmen wird auch strombeaufschlagt für Plating-Prozesse verwendet.

Das System eignet sich für den halbautomatischen Betrieb ebenso wie für die vollautomatische Variante mit Belader, Entlader und Rückführung der Klemmrahmen über der Anlage. Verfügbar ist dieses System für das Entwickeln, Ätzen und Strippen sowie für die Galvanisierung.

  • Vollautomatischer, besonders schonender Transport für Leiterplatten 0,025 – 2,4 mm
  • Durchsatz bis 4 Klemmrahmen/min
  • Prozessierbar sind feinste Strukturen (Line/Space: 20/20)
  • Absolut gleichmäßige Oberflächenbehandlung ohne Schattenbildung durch Transportrollen im Prozessbereich
  • Keine Berührung durch Quetschwalzen erforderlich
  • Abgestufte High-End Trocknungsstufen
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