VTwC

Vertikale Prozesslinien sind die Lösung für immer dünner werdende Materialien und Strukturen. Der berührungslose Transport und die symmetrische chemische Bearbeitung erzielen perfekte Ergebnisse.


Vertikale Prozesse haben beachtliche Vorteile wie z. B. einen geringen Platzbedarf, ein wartungsfreundliches Design und ein berührungsloses Transportsystem. Vor allem erlauben vertikale Prozesse die beidseitige symmetrische Behandlung mit Chemikalien und erreichen identische Prozessbedingungen auf beiden Seiten des Substrates.

Das ist besonders beim Ätzen von Nutzen: Durch die Verwendung einer speziellen Chemikalie, die nur beim Auftreffen auf das Substrat wirksam ist, werden absolut gleichmäßige Prozessergebnisse erzielt und der bekannte Puddling-Effekt, der beim horizontalen Ätzen auftritt, wird ausgeschlossen. Bis heute sind aufwendige intermittierende Sprühprozesse notwendig, um diesen Puddling-Effekt zu vermeiden.

Der Vertikale Transport mit Klemmrahmen (VTwC) ist für alle Sprühprozesse verfügbar: Vorreinigung, Lötstopplack-Entwicklung, Strippen; ebenso für Flash-Etch-Prozesse, Sauer-Ätzen (Oxford) und MEC etch bond.

  • Außergewöhnlich hohe Uniformität
  • Symmetrische Ergebnisse auf beiden Seiten des Substrats
  • Berührungsloser Transport
  • Ideal für ultradünne Flexmaterialien
  • Geringer Platzbedarf
  • Ideal für Reinraumanwendungen
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