Tray Unloader

Im Anschluss an den Beschichtungsprozess sortiert der Tray Unloader die Wafer mit höchster Präzision in Teflon-Carrier, damit die hydrophobe Oberfläche (freigelegter Emitter) nicht beschädigt wird und die Passivierung keinen Schaden nimmt.


Das CFC-Tray mit prozessierten Wafern wird für das Entladen fixiert. Die Wafer werden aus dem Tray auf zwei Spuren ausgehoben und danach hinausbefördert. Sobald das Tray leer ist wird dieses auf das Niveau des Rücktransports befördert und an die Folgemaschine übergeben.

Während der Waferausfuhr erfolgt eine Bruchkontrolle inklusive Ausschleusung. Zur weiteren Qualitätssicherung kann an dieser Stelle zusätzlich die Farbhomogenität der Wafer gemessen und die entsprechenden Messergebnisse der Wafer-ID hinzugefügt werden. Danach werden die Wafer wieder in Carrier geladen.

  • Niedrige Bruchraten
  • Schonender Transport
  • Integrierte Bruchkontrolle
  • Messung der Farbhomogenität (optional)
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