Solder Reflow and Packaging Furnace

Die 3500er Serie von SCHMID ist ausgelegt für Anwendungen unter Luftatmosphäre bis 600 °C. Es ist möglich Luft, Stickstoff, Wasserstoff und eine Kombination dieser Gase einzusetzen, die in der von Muffeln begrenzten Umgebungauf einem exakt gleichen Reinheitsgrad gehalten werden. Die innovative Konstruktion der Prozesskammer ermöglicht eine gleichmäßige Gas- sowie Temperaturverteilung.


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Speziell für Lötanwendungen

Der 3500 Solder Reflow and Packaging Furnace von SCHMID ist für Präzisionsbearbeitungen in Fertigungsprozessen ausgelegt, die höchste Qualität und Wiederholgenauigkeit erfordern. Der Durchlaufofen ist für Anwendungen bis zu 600 °C geeignet – mehr als zweimal so hoch wie ein gewöhnlicher Reflow-Lötofen. Hochmoderne Heizelemente und Steuerungssysteme bewirken zusammen eine außergewöhnlich stabile Temperaturgleichmäßigkeit und Reproduzierbarkeit in der gesamten Prozesskammer. Abgestufte Kühlabschnitte können kundenspezifisch auf die dynamischsten thermischen Prozesse abgestimmt werden.

Die innovativen Gasverteilungs- und Regelungssysteme von SCHMID verbessern die Prozessresultate. Die sorgfältige Regelung der Prozessatmosphäre ermöglicht extrem niedrige Gas-Verunreinigungen von nur 1-3ppm. Durch ein gut durchdachtes  Abzugssystem für die Ausbrennstoffe erreicht das System eine sehr hohe Produktionsausbeute. Die Muffeln von SCHMID sind für höchste Stabilität und Langlebigkeit unter extremen Betriebsbedingungen konzipiert und stellen damit eine jahrelange, störungsfreie Produktion sicher.

Das Furnace Monitoring System (FMS) ist das Resultat jahrzehntelanger Erfahrung in thermischen Prozessen und verfügt über die neueste Generation digitaler Steuerungs- und Überwachungstechnik. Das Ergebnis ist eine leistungsstarke und dennoch intuitive Benutzeroberfläche mit umfangreicher Datenprotokollierung, Prozesssteuerung und Prozesscharakterisierung.

Anwendungen:

  • Reflow-Löten mit und ohne Blei
  • Reflow-Löten von BGA (Ball Grid Array)
  • Bumping von Wafern
  • Bestückung
  • Verschweißen von Verpackungen
  • Zonenisolation und schnelle Abschrecktechnologien ermöglichen präzise Definition von Reflow-Phasenspitzen
  • Dreischichtige energiesparenden Isolierung senkt die Stromkosten
  • Zuverlässige Förder- und Antriebssysteme ermöglichen eine breite Palette an Be- und Entladekonfigurationen
  • Viele Funktionen optional verfügbar
  • Anpassbar, um kundenspezifische Prozessanforderungen zu erfüllen
  • Erstklassiges HMI mit integriertem Profiling, Daten- und Ereignisprotokollierung und Touchscreen-Schnittstelle

Max. Temperatur:

  • 600 °C

 Atmosphärenregelung:

  • Stickstoff, Wasserstoff, Luft, Sauerstoff und Kombinationen davon
  • Kundenspezifische Anpassung der Temperaturprofile einschließlich unterschiedlicher Inline-Prozesskammern

Heizelement:

  • Keramikfaserblock mit eingelassenen, Widerstands-Heizdrahtelementen

Kühlung:

  • Freie und erzwungene Konvektion/Konduktion
  • Sowohl Luft als auch Wasser als Standard

 Förderband:

  • Breite: 150 – 914 mm
  • Durchlaufhöhe: 25 – 200 mm