InfinityLine V+

Das vertikale Prozessieren von Leiterplatten und Substraten unter Verwendung von Transportklemmrahmen eröffnet neue Möglichkeiten. Nicht nur der berührungslose Transport, sondern auch die absolut homogene Behandlung zeichnen diesen Maschinentyp aus. Unterschiedlichste nasschemische Prozesse können realisiert und problemlos integriert werden.


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Die Antwort auf die Fragen zukunftsweisender Technologien wie SAP und mSAP in der Serienfertigung für die Advanced HDI und IC Substrat Märkte bietet Ihnen unsere neue Produktserie InfinityLine V+.

Sie zeichnet sich durch einen vertikalen berührungslosen Transport mit neuartigen Klemmrahmen aus. Deren Design bietet Ihnen die Möglichkeit, dünnste Substrate sicher zu transportieren. Das neu konzipierte Antriebssystem unterhalb der Fertigungsebene ermöglicht bis heute in der Leiterplattenfertigung unerreichte Reinraumfähigkeiten.

Basis ist das einzigartige, über Jahrzehnte weiterentwickelte Modulkonzept von SCHMID. Die InfinityLine V+ sorgt für höchste Flexibilität und Investitionssicherheit für alle zukunftsweisenden Prozesse.

Die InfinityLine V+ unterstützt bereits heute alle Anforderungen der Industrie 4.0, indem Schnittstellen zum individuellen Produktionsleitsystem des Kunden (MES) bereitgestellt werden. Sie erfüllt weltweit alle Industriestandards. Darüber hinaus verfügt sie optional über ausgereifte 6GEM-Schnittstellen.

Das webfähige Bedienerinterface bietet die Möglichkeit, die Anlage über verschiedene mobile Endgeräte zu überwachen und zu steuern.

  • Maximierter Yield durch berührungslosen Rahmentransport
  • Homogenste Prozessergebnisse durch vertikalen Transport: keine „Pfützenbildung“
  • Reinraumkompatibel (je nach Ausstattungsvariante)
  • Individuell konfigurierbar durch modularen Aufbau
  • Minimierter Footprint
  • Bereit für Industrie 4.0

Plattenformate/Dimensionen:

  • 0,025 mm – 2,4 mm
  • Mindestgröße: 18“ x 18“ (457 x 457 mm)
  • Maximale Größe: 24” x 24” (610 x 610)
  • Verwendung von Transportklemmrahmen

Transportgeschwindigkeit:

  • 4 Platten pro Minute
  • Transportgeschwindigkeit: 0,2 – 6 m/min

Automation:

  • Möglichkeit zur Integration in ein Intralogistiksystem (SCHMID Single Panel / Frame Automation)
  • Be- und Entlader für unterschiedlichste Konzepte separat verfügbar
  • Anwenderorientierte Schnittstellen konfigurierbar

Prozesse:

  • Entwickeln (Litho & SR)
  • Flash-Etching
  • Strippen (u. a. Amine)
  • Pre-Treatment
  • Ti-Etch