Plattenmesstisch

Schnelles und präzises Messen der Kupferdicke von Leiterplatten zur Überwachung von Ätz- und Beschichtungsprozessen. Der Messbericht gibt Auskunft über den Minimal-, Maximal- und Durchschnittswert sowie die Standardabweichungen.


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Schichtdickenmessung und Qualitätskontrolle

Der Plattenmesstisch erlaubt eine schnelle Bestimmung der Ätzverteilung nach den Differenzätzprozessen oder dem galvanischen Schichtaufbau von Kupferoberflächen.  Die Messungen werden nach Eingabe der Eingangsparameter vollautomatisch von einem resistiven Sensor durchgeführt.

Anschließend werden die Messpunkte von einem PC ausgewertet und in ein 3D-Diagramm mit Statistik-Tool umgewandelt.

  • Präzise und wiederholbar: Die vollautomatische Messung verhindert manuelle Handhabungs- und Bedienungsfehler
  • Schnell: 100 Messpunkte in 3,5 min
  • Flexibel: für verschiedene Plattenformate geeignet
  • Qualitätskontrolle von Ätz- und Galvanikprozessen
  • Prozessabweichungen sind leicht zu erkennen und zu korrigieren
  • Weniger Yield-Verlust durch frühzeitige Erkennung
  • Abmessungen: 1200 x 1120 x 1210 mm (L x B x H)
  • Gewicht: 200 kg
  • Max. Plattengröße: 650 x 650 mm
  • Messbereich: Kupferstärken 1 μm – 120 μm
  • Messtoleranzen:
    0,1 μm – 10 μm
    Cu-Schicht 0,1 μm – 5 μm: ± 0,075 μm
    Cu-Schicht 5 μm – 10 μm: ± < 1,5 %
    5 μm – 120 μm
    Cu-Schicht 5 μm – 50 μm: ± 0.5 μm
    Cu-Schicht 50 μm – 80 μm: ± < 1 %
    Cu-Schicht 80 μm – 120 μm: ± < 2 %

Parametereingabe

  • Plattenabmessungen in X- und Y-Richtung
  • Messpunktabstand von der Plattenkante
  • Anzahl der Messpunkte in X- und Y-Richtung
  • Erwarteter Messwert
  • Messtoleranz
  • Wiederholte Messungen, falls der Messwert außerhalb der Toleranz liegt
  • Individuelle Auswahl von Messpunkten

Datenausgabe

  • Maximaler und minimaler Wert
  • Durchschnittswert
  • Standardabweichung
  • 3D- und Liniendiagramme mit Messbericht
  • CP- und CPK-Analyse
  • Alle Werte werden in einem SQL-Server (Datenbank) gespeichert