New Etching Options

Eine um bis zu 20 % höhere Ätzgeschwindigkeit, Line / Space Strukturen von weniger als 50 µ/m und Ätzfaktoren größer 6: Die New Etching Options (NEO) ermöglichen einen perfekten Ätzprozess mit Qualitäten, die noch vor kurzem als unerreichbar galten. Sowohl beim Differenz- als auch beim Leiterzugätzen. Bestehende SCHMID PremiumLine Ätzmodule können nachgerüstet werden.


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Vakuumätzen

Das Herzstück der New Etching Options bildet das Vakuumätzen. Um den Pfützeneffekt zu minimieren, werden zwischen den Düsenrohren Sauglanzen installiert, die das verbrauchte Ätzmedium aufnehmen und dem Modultank zuführen. Leistungsstarke Vakuumgebläse erzeugen konstant Unterdruck. Anders als bei Wasserstrahlpumpen bricht das Vakuum nie zusammen – ganz gleich, ob die höhenverstellbaren Sauglanzen verbrauchtes Ätzmedium oder Falschluft ansaugen. Das Ergebnis ist eine absolut gleichmäßige Ätzrate und weniger Chemieverbrauch.

Düsenbestückung

Mit der optimierten Düsenbestückung bietet das SCHMID System maximale Flexibilität, da es in der Lage ist, sich auf jedes zu ätzende Design anzupassen und die Prozesse zu verfeinern. Durch eine gleichmäßige Druckverteilung an den Düsen (bis zu 4 Bar Sprühdruck) wird nicht nur das Ätzergebnis verbessert, sondern auch die Ätzleistung erhöht. Dies hat zur Folge, dass sich die Prozesszeit beim anschließenden intermittierenden Ätzen verringert.

Optimiertes Transportsystem

Die optimierte Bestückung der Transportröllchen innerhalb des standardisierten Ätzmoduls stellt eine weitere New Etching Option dar. Zusätzlich zum Vakuumätzen ergibt sich aus der verbesserten Konstruktion und Platzierung der verbauten Transportröllchen ein verbessertes Abflussverhalten der Prozesschemie, wodurch sich der Pfützeneffekt nachweisbar verringert.

 

Verfügbar für folgenden Prozess:

  • CuCl2 Ätzen von besonders feinen Strukturen mitL/S <50 μm
  • Anwendungen mit Dickkupfer: Erzielung von steilen Leiterflanken z. B. Kupferschicht 23 μm, Ätzfaktor > 6
  • Gleichmäßiges Differenzätzen: Kupferabtrag 40 µm ; StDev < 0,90
  • Erfüllung der Prozessfähigkeit CpK > 1,6
  • Erhöhung der Ätzgeschwindigkeit um bis zu 20 %

Kupferabtrag mit NEO < 0.9

Prozessfähigkeit mit NEO > 1.6

Ätzfaktor mit NEO > 5.0