Chemisch Zinn ist die bleifreie Alternative zum Hot-Air-Levelling Prozess. Auf der Plattenoberfläche und in den Bohrungen wird eine sehr fein strukturierte Zinnschicht mit einer Stärke von 0,7 μm bis 1 μm aufgetragen. Diese Zinnschicht schützt das blanke Kupfer vor Oxidation und bildet eine perfekte Grundlage sowohl für Lötanwendungen als auch für Steckkontakte.