Chemisch Zinn ist die bleifreie Alternative zum Hot-Air-Levelling Prozess. Auf der Plattenoberfläche und in den Bohrungen wird eine sehr fein strukturierte Zinnschicht mit einer Stärke von 0,7 μm bis 1 μm aufgetragen. Diese Zinnschicht schützt das blanke Kupfer vor Oxidation und bildet eine perfekte Grundlage sowohl für Lötanwendungen als auch für Steckkontakte.
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- Hohe Homogenität der Oberflächenstruktur gewährleistet eine gleichbleibende Lötfähigkeit der Leiterplatte
- Reduzierung von Chemieablagerungen und Reinigungskosten durch minimalen Sauerstoffeintrag
- Wärmetauscher (optional) zur Energierückgewinnung aus dem Spülwasser
- Reduzierung von Oberflächenturbulenzen und Schaumbildung durch Tauchbad mit integriertem Ausgleichstank
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