Der vollautomatische Anätzprozess raut die Kupferfläche auf und verbessert so die Haftung. Zum Einsatz kommt die Anätzmaschine entweder vor dem Laminieren des Photoresists oder vor dem Verpressen der Innenlagen.
Mikroätzen
Die Anätzmaschine wird eingesetzt, um die Oxidschicht auf den Kupferflächen der Leiterplatten zu entfernen und die Fläche aufzurauen.
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