DW PreTex

DW PreTex ist das kostengünstigste Verfahren zur Textur diamantdrahtgesägter Multi-Wafer. Es raut die relativ glatte Oberfläche der Wafer auf, sodass sie sich anschließend mit der Standard-Textur HF/HNO3 bearbeiten lässt. Basierend auf einem Inline-Nassprozess eignet sich das Verfahren sowohl für Wafer- als auch für Zellhersteller.


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Kostengünstige Textur diamantdrahtgesägter Multi-Wafer

DW PreTex kann als modular aufgebaute Nassprozessanlage ohne zusätzliche Aufwendungen in die bestehende Produktion integriert werden. Sowohl bei Wafer- als auch bei Zellherstellern. Denn DW PreTex verwendet in der PV-Industrie gebräuchliche Stoffe. Die Betriebskosten betragen weniger als 0,01 Euro pro Wafer. Zudem erreicht das Verfahren extrem gleichmäßige Oberflächen mit Reflexionswerten von bis zu 21 %.

Das von SCHMID entwickelte Inline-Verfahren beschert der PV-Industrie enorme Einsparungen. Denn DW PreTex benötigt nur einen Prozessschritt, damit diamantdrahtgesägte Multi-Wafer mit der bewährten Standard-Textur HF/HNO3 bearbeitet werden können. Dank der perfekten Vorbehandlung durch DW PreTex verfügen die diamantdrahtgesägten Wafer nach der Textur über gleichmäßigere Oberflächen als slurry-gesägte Wafer. Damit sind weitere Steigerungen der Zelleffizienz möglich.

DW PreTex ist in zwei Ausführungen erhältlich: Als separate Einzelanlage, die die Oberfläche der Wafer aufraut und anschließend die vorhandene Textur-Kapazität nutzt, oder als kombinierte Linie zur kompletten Textur. Aufgrund des modularen Aufbaus kann der Inline-Prozess für die Serienproduktion von bis zu 4.500 Wafern pro Stunde ausgelegt werden.

  • Erzeugt Oberfläche mit geringen Reflexionswerten von bis zu 21 %
  • Wasserbasierter Inline-Prozess
  • Erhältlich als Einzelanlage und inline mit saurer Textur
  • Leicht integrierbar in bestehende Wafer- und Zellproduktion
  • Gesamtbetriebskosten pro Wafer < 0,01 Euro

Durchsatz:

  • 3.600 – 4.500 Wafer/h

 Wafergröße:

  • 156 – 161,7 mm

 Reflexion:

  • R < 23 %

 Arbeitsbreite:

  • 5 Spuren