Im Bereich der Fertigung von Modulen werden Substratoberflächen, abhängig von den Anforderungen der nachfolgenden Prozesse, in unterschiedlichen Qualitäten gereinigt. Mit Hilfe verschiedener Anlagenkonfigurationen können Partikel bis zu einem minimalen Durchmesser von 1 µm von der Oberfläche entfernt werden.
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- Schonendes und effektives Reinigen von Glasoberflächen durch präzise einstellbare und kontrollierte Prozessparameter.
- Optimale Vorbereitung der Oberflächen für nachfolgenden Prozess durch modular konfigurierbares Anlagendesign.
- Prozessieren der Glassubstrate und Folien mit einer hohen Prozesssicherheit und Anlagenverfügbarkeit.
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