Nach dem Sägeprozess werden die Wafer mit dem Lanzenspülsystem schonend gereinigt. Das Reinigungsmedium wird dabei durch die Lanzen in die Kanäle des Trägerbeams geleitet. Die Unterseite der Kanäle wurde beim vorausgehenden Sägen durch den Sägedraht angeschnitten. Das Reinigungsmedium wird nun durch diese Einschnitte zwischen den einzelnen Wafern gespült und erzielt somit eine ganzflächige, gleichmäßige Reinigung.

Nach dem Vereinzeln der vorgereinigten Wafer durchlaufen diese die finale Reinigung. Die Wafer werden dabei durch ein horizontal angeordnetes Inline-Transport-System durch mehrere Reinigungsstufen prozessiert.

Durch die Kombination von chemischer und mechanischer Reinigung, sowie wassersparender Spülkastentechnologie wird ein optimales Reinigungsergebnis bei sehr geringen Betriebskosten erzielt.