Acid Texturing

Das Acid Texturing Inline-System von SCHMID sorgt für die effizienteste Textur von multikristallinen Wafern. Minimaler Chemie- und Wasserverbrauch, eine kleine Bruchrate, hoher Durchsatz und ein für alle gängigen Wafergrößen geeignetes, reibungsloses Transportsystem garantieren eine stabile Produktion. Die automatische Prozesskontrolle und die gute Zugänglichkeit sind einzigartig.


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Perfekte Waferoberflächen zu niedrigsten Prozesskosten

Die saure Textur wird bei multikristallinen Wafern angewandt. Bei diesem Prozess werden die durch den Sägeprozess verursachten Verunreinigungen und Schäden entfernt. Gleichzeitig wird die Oberfläche des Wafers vergrößert. Die isotrope Oberflächentextur vermindert die Reflexion und beeinflusst daher maßgeblich die Zelleffizienz.

SCHMID’s Acid Texturing Inline-System erreicht perfekte Oberflächenqualitäten. In jeder einzelnen Komponente stecken mehr als 40 Jahre Nassprozesserfahrung des Marktführers. Frequenzgesteuerte Pumpen sorgen für eine kontinuierliche Umwälzung der Chemie und damit für eine gleichmäßige Textur der Wafer über die gesamte Arbeitsbreite. Zusammen mit der automatischen Dosierung und Badüberwachung hat der Maschinenbediener jederzeit die volle Kontrolle über den gesamten Prozess. Alle Messwerte werden digital erfasst und über die Bedieneinheit SCHMID Watch visualisiert. Ein optionales Reflexionsmessgerät am Auslauf bestätigt die Reproduzierbarkeit.

Für niedrige Waferbruchraten sorgt das ausgeklügelte Transportsystem. Eine neue Generation von Quetschwalzen reduziert die Verschleppung weiter deutlich. Zusätzlich minimiert die mehrfache Kaskadentechnologie den Verbrauch von DI-Wasser. Über den Chemiebädern und im Tank entstehende Dämpfe werden über das Abluftsystem effizient abgesaugt. Durch den modularen Aufbau des Inline-Systems können der Durchsatz und die  Prozessschritte kundenspezifisch angepasst werden.

  • Schonender und beschädigungsfreier Transport der Wafer
  • Prozesskontrolle durch automatische Dosierung und Badüberwachung
  • Kontinuierliche Umwälzung der Chemie für höchste Reproduzierbarkeit
  • Geringer Wasser- und Chemieverbrauch
  • Hohe Bediensicherheit durch Sicherheitsinstallationen und effizientes Abluftsystem
  • Sehr gute Zugänglichkeit für Service- und Wartungsarbeiten

Durchsatz:

  • 3600 Wafer/h (5 Spuren)
  • 7200 Wafer/h (10 Spuren)
  • Weitere Durchsätze konfigurierbar

Wafergröße:

  • 156 – 161,7 mm

Bruchrate:

  • < 0,1 %

Prozessmedien:

  • HNO3
  • HF
  • KOH
  • HCL

Automation:

  • Optionaler Be- und Entlader