Alkaline Texturing

Das Alkaline Texturing Inline-System von SCHMID sorgt für die effizienteste Textur von monokristallinen Wafern. Der IPA-freie Prozess, die lange Badlebensdauer und das für alle gängigen Wafergrößen geeignete, reibungslose Transportsystem garantieren eine stabile Produktion. Einheitliche Prozessbedingungen für alle Wafer sorgen für eine unvergleichlich homogene Pyramidenstruktur.


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Effiziente Textur von monokristallinen Wafern

Die alkalische Textur wird bei monokristallinen Wafern angewandt. Sie entfernt die durch den Sägeprozess verursachten Verunreinigungen und Schäden. Die gleichmäßige, pyramidenförmige Oberfläche vermindert die Reflexion und beeinflusst daher maßgeblich die Zelleffizienz.

SCHMID’s Alkaline Texturing Inline-System erreicht perfekte Oberflächenqualitäten mit Reflexionswerten von weniger als 12 %. SCHMID arbeitet eng mit führenden Chemielieferanten zusammen, sodass gebrauchsfertige Chemielösungen verfügbar sind. Eine spezielle Sprühvorrichtung beregnet die Wafer äußerst schonend. Durch den kontiniuierlichen Austausch des Ätzmediums ergeben sich niedrigste Prozesszeiten.

Zusammen mit der automatischen Dosierung und Badüberwachung hat der Maschinenbediener jederzeit die volle Kontrolle über den gesamten Prozess. An dessen Ende sorgt das geräuscharme Trocknermodul Dry Jet mit energieeffizientem Seitenkanagebläse für gleichmäßig und fleckenfrei getrocknete Wafer.

Service- und Wartungsarbeiten können schnell und einfach durchgeführt werden. Alle Bauteile sind gut zu erreichen; die Transportrollen können mit einem Handgriff ausgebaut werden. Das ausgeklügelte Transportsystem kommt ohne Top Roller. Es gibt also keine Laufspuren. Durch den modularen Aufbau des Inline-Systems können der Durchsatz und die  Prozessschritte kundenspezifisch angepasst werden.

  • Schonender und beschädigungsfreier Inline-Transport der Wafer
  • Homogene Pyramidenstruktur aufgrund gleicher Prozessbedingungen für alle Wafer
  • IPA-freier Prozess
  • Prozesskontrolle durch automatische Dosierung und Badüberwachung
  • Lange Badlebensdauer für bis zu 1 Million Wafer durch Feed and Bleed
  • Sehr gute Zugänglichkeit für Service- und Wartungsarbeiten

Durchsatz:

  • 2.200 Wafer/h (5 Spuren)
  • 6.600 Wafer/h (10 Spuren)
  • Weitere Durchsätze konfigurierbar

Wafergröße:

  • 156 – 161,7 mm

Bruchrate:

  • < 0,1 %

Prozessmedien:

  • KOH
  • Additive

Optional:

  • Be- und Entlader
  • Integrierte Vorreinigung
  • Integrierte Rückseitenpolitur