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Kostengünstige Inline-Abscheidung von Dünnschichten

Das APCVD System von SCHMID verkörpert die kostengünstigste Alternative zur dielektrischen Dünnschichtabscheidung. Beim Rollentransport wird während des Prozesses lediglich das Substrat erhitzt, wodurch sich der Bedarf an Strom und Kühlung stark reduziert. In einem einzigen APCVD System können mehrere Injektorköpfe in Reihe eingesetzt werden. Drei Schichten abgestufter, energiesparender Isolierung reduzieren die Stromrechnung noch weiter. Das Inline-System ist in zwei Ausführungen erhältlich: Mit Band- oder mit Rollentransport. Jede Transportmethode hat ihre Vorteile.

Das bewährte APCVD System von SCHMID umfasst mehrere Injektorköpfe in Reihe, die den Durchsatz, die Gleichmäßigkeit und die Flexibilität erhöhen – und gleichzeitig die Kosten senken. Das geniale HMI ermöglicht dem Bediener eine einfache Überwachung und Steuerung aller Prozessparameter in einer benutzerfreundlichen Touchscreen-Umgebung.

Das wartungsfreundliche Design erlaubt es, die Chemie-Injektoren und Abluftleitungen des Durchlaufofens ohne signifikante Prozessunterbrechung zu reinigen. Die modular aufgebauten Injektorkopf-Baugruppen der Beschichtungskammer können schnell und einfach montiert bzw. demontiert werden. Die Injektorköpfe bestehen aus langlebigen Präzisionsteilen, die auch nach langem Gebrauch noch eine exakte Chemieverteilung sicherstellen.

Thermische Anlagen von SCHMID sind bekannt für ihre Prozessstabilität – das APCVD System setzt diese Tradition fort. Die stabile, unübertroffen gleichmäßige Temperaturführung sorgt für konsistente Prozessergebnisse. Darüber hinaus garantieren präzise Abscheidungs- und Durchflussmesser eine gleichbleibende Beschichtungsqualität.

Anwendungen:

  • Undotiertes SiO2 (USG)
  • Bordotiertes SiO2 (BSG)
  • Phosphordotiertes SiO2 (PSG)
  • TiO2
  • Polysilizium

 

  • Perfekt geeignet zur Dotierung von n-Typ Solarzellen mit Bor
  • Polysilizium-Abscheidung für passivierte Kontakte
  • Niedrigste Betriebskosten aufgrund geringer Anforderungen an die Infrastruktur
  • Wartungsfreundliches Design erlaubt Zugang zum Innenraum auf Knopfdruck
  • Geringer Footprint
  • Bewährt in der Massenproduktion
  • Geniales HMI mit Touchscreen und integriertem Profil-, Daten- und Ereignisprotokoll

Abmessungen (LxBxH):

  • 3,3 x 1,9 x 2,3 m (Rollentransport)

Konfiguration der Beschichtungskammern:

  • Rollentransport: 2 unabhängige Beschichtungskammern
  • Bandtransport: 3 oder 5 unabhängige Beschichtungskammern
  • Jede Kammer kann zur Abscheidung jeglicher verfügbarer Dünnschicht genutzt werden

Loading:

  • 156 – 161,7 mm c-Si Wafer (andere Substrate sind möglich)
  • Rollentransport: 5 Spuren
  • Bandtransport: 4 Spuren

Durchsatz:

  • 1.450 – 4.500 Wafer/h (abhängig von der Beschichtungsdicke)