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Forschungsinstitute optimieren Zellkonzepte

17.05.2016 | RSS Feed

  • Nach der Universität Konstanz und dem Georgia Tech Research Institute forscht nun auch das Solar Energy Research Institute in Singapur mit einer APCVD-Anlage der SCHMID Group
  • Kostengünstige Beschichtung soll modernen Zellkonzepten zum Durchbruch verhelfen

Weltweit befinden sich bereits über 100 APCVD-Anlagen der SCHMID Group in der Massenproduktion von Solarzellen. Mehrere Forschungsinstitute arbeiten nun daran, dass moderne Zellkonzepte wie PERL (Passivated Emitter and Rear Locally diffusion) oder IBC (Interdigitated Back Contact) mit Hilfe des Beschichtungsverfahrens günstiger hergestellt werden können.

„Unsere APCVD-Anlagen sind sehr ausgereift und haben sich in der Massenproduktion von IBC-Solarzellen bewährt. Deshalb finden die Forscher sicherlich Möglichkeiten, dass weitere Zellkonzepte mit hohen Wirkungsgraden den Durchbruch schaffen“, sagt Dr. Christian Buchner, Vice President der SCHMID Group. Und genau daran arbeiten die Forschungsinstitute. Die Anlage der weltweit tätigen Unternehmensgruppe kann Bor- und Phosphor-Diffusionsquellen in unterschiedlicher Dicke und Konzentration aufbringen und bietet damit größmögliche Flexibiltät im Design moderner Emitter auf allen Basismaterialen. Zudem ist es möglich, die Quellen für eine Kodiffusion so aufeinander abzustimmen, dass man mit nur einem Hochtemperaturschritt auskommt.

Im Gegensatz zu anderen Verfahren ist die Beschichtung mittels APCVD (Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition) extrem kostengünstig und dabei doch flexibel, da mehrere Injektionsköpfe in Reihe das Aufbringen der Quellen- und der Deckschicht in einem Durchlauf ermöglichen. Das Prinzip: Aus separaten Kanälen strömen Gase, die bei Kontakt mit vorgewärmten Wafern eine homogene Glasschicht abscheiden. Die zu beschichtenden Wafer durchlaufen die APCVD-Anlage in fünf parallelen Spuren. So wird ein Durchsatz von bis zu 4000 Wafern pro Stunde erreicht.Bereits über 100 APCVD Durchlauföfen des Anlagenbauers SCHMID werden weltweit genutzt, um Wafer zu beschichten.

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