Chemisch-mechanisches Polieren
Die neuartige SCHMID CMP-Linie (Chemical Mechanical Polishing) für große Substrate stellt eine Lösung für den entscheidenden Schritt für die nächste Generation von Multilayer-Leiterplatten und -Substraten dar. Die SCHMID CMP bietet ein neues Universum für Leiterplattendesigns in Kombination mit der SCHMID Embedded Trace Technologie.
CMP – made by SCHMID
Sonstige Ausrüstung für die Elektronik
ET Board
Der ET-Prozess von SCHMID ist ein neuer Prozess, der in der Lage ist, Linie und Raum bis zu 2µm mit einer „eingebetteten Leiterbahnen-Technologie“ zu bearbeiten, die auf der nächsten Generation von Produktionsanlagen basiert.
Vertikaler und horizontaler Nassprozess
Mit unseren beiden Linien InfinityLine H+ und V+ bieten wir horizontale und vertikale Nassprozessierung an, um alle Anforderungen zukunftsorientierter Technologien wie SAP und mSAP in der Serienproduktion für die Märkte Advanced HDI und IC-Substrate zu erfüllen.
Vakuum-Metallisierung & Ätzen
Unsere induktiv gekoppelten Plasmamodule ermöglichen eine effiziente Beschichtung und Oberflächenbehandlung von verlustarmen Hochfrequenz-Substratmaterialien sowie die Abscheidung dielektrischer Schichten.
Galvanisierung
Informieren Sie sich über unsere modularen vertikalen berührungslosen Galvanik-Cluster. Für verschiedene Beschichtungsanwendungen sind einstellbare Abschirmungen, Diaphragma, vertikaler oder laminarer paralleler Elektrolytfluss verfügbar.
Automatisierung
Neben den Nassprozessen sind wir auf Automatisierungssysteme für den Elektronikmarkt spezialisiert. Wir automatisieren einzelne Maschinen, die in innovative smarte Fabriken integriert werden.
Kontakt
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EUROPA
CHINA
Tracy Xie
xie.tr@schmid-group.com
TAIWAN
Johnny Tseng
tseng.jo@schmid-group.com
KOREA
Jaho Kim
kim.jh@schmid-group.com
Übriges ASIEN
AMERIKA