Poly-Silizium- und BSG-Ätzen

Poly-Silizium- und BSG-Ätzen

Poly-Silizium- und BSG-Ätzen für die TOPCon-Fertigung

Das alkalische Poly-Si und BSG-Ätz-Inline-System erzielt eine perfekte Reinigung der Sonnenseite bei der Entfernung von n- und p-dotiertem Poly-Silizium und Borosilikatglas.

Produktvorteile

Deutlich niedrigere Chemiekosten

Vorbereitet für M12 mit einer Dicke von bis zu 100μm

Einseitiges Ätzen von Poly-Si zusammen mit dotiertem Glas

Patentierte Wassermaske

Stabiler Prozess ohne Kühlaggregat

Kürzeste Wartungszeiten durch gute Zugänglichkeit und einfache Reinigung

Einzelheiten

Das alkalische Poly-Si- und BSG-Ätz-Inline-System kombiniert mehrere Prozessschritte in einem modularen System. Zum einen wird die während des Poly-Si-Prozesses auf der Vorderseite des Wafers entstandene Poly-Silizium-Verwerfung einseitig von der Vorderseite des Wafers isoliert, gefolgt von einer Borosilikat- oder Phosphorglasentfernung.

Mit dem Poly-Si- und BSG-Ätz-Inline-System hat SCHMID eine perfekte Lösung für die Reinigung der Vorderseite einer TOPCon Zelle vor der Passivierung und Antireflexbeschichtung mit geringstem Chemikalienverbrauch im Portfolio.

Dank des Inline-Konzepts wird eine hervorragende Gleichmäßigkeit zwischen den einzelnen Wafern erreicht und es können Waferdicken bis zu 100μm verarbeitet werden. Darüber hinaus gewährleistet die Verarbeitung bei ca. 80 °C eine hohe Ätz-Rate und somit einen geringen Platzbedarf des Systems. Sowohl bei der Poly-Si-Entfernung als auch bei der Entfernung von dotiertem Glas wird das rückwärtige Poly-Si und Tunneloxid durch die von SCHMID entwickelte und patentierte Wassermaske geschützt.

Spezielle Transportrollen sorgen dafür, dass die Chemie ausschließlich mit der Vorderseite in Kontakt kommt, wodurch der Chemieverbrauch reduziert wird. Darüber hinaus laufen alle Prozesse in einem System ab, was die Anzahl der benötigten Systeme und die Automatisierung reduziert und den Einsatz von Kassetten vermeidet.

Technische Daten

Durchsatz (M12):

  • 5.000 Wafer/h (5 Spuren)
  • 10.000 Wafer/h (10 Spuren)
  • Weitere Durchsätze konfigurierbar

Wafergröße:

  • M2 – M12

Bruchrate:

  • < 0,05 %

Prozessmedien:

  • HF
  • KOH
  • Additive

Sonstige Ausstattungen für Photovoltaik & Glas

AGTex

Oberflächenveredelung für Glas
Die AGTex bietet innovative Methoden zur Bearbeitung und Veredelung von Glasoberflächen. Die Technologie eignet sich besonders für die Herstellung von Antireflexions- und Blendschutzschichten auf Glas.

Alkalische Texturierung

Effiziente Texturierung von monokristallinen Wafern
Das Alkaline-Texturing-Inline-System von SCHMID sorgt für die effizienteste Texturierung von monokristallinen Wafern.

APCVD System

Kostengünstige Inline-Abscheidung von Dünnschichten
Die APCVD-Anlage der Serie 5500 eignet sich hervorragend für die kostengünstige Verarbeitung hoher Stückzahlen für alle Zellarchitekturen, die eine ein- oder mehrschichtige dielektrische Dünnschichtabscheidung erfordern.

Kantenisolierung & PSG-Ätzen

Einseitige Kantenisolierung für maximale Effizienz
Das Edge-Isolation- und PSG-Ätz-Inline-System erreicht vollautomatisch eine perfekte Kantenisolierung. In Kombination mit der patentierten Wassermaske wird der Strahler optimal isoliert.

Alkalisches Polieren für PRTC und TOPCon

NOx-freie Kantenisolierung und Polieren
Das Alkaline-Edge-Isolation-Inline-System erreicht eine perfekte Kantenisolierung mit einer alkalischen Lösung.

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