Mit unseren beiden Linien InfinityLine H+ und V+ bieten wir horizontale und vertikale Nassprozessierung an, um alle Anforderungen zukunftsorientierter Technologien wie SAP und mSAP in der Serienproduktion für die Märkte Advanced HDI und IC-Substrate zu erfüllen.
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DES InfinityLine
Die DES InfinityLine ermöglicht es Ihnen, die aktuellen und zukünftigen Anforderungen der Leiterplattenfertigung erfüllen zu können.
InfinityLine C+
Die InfinityLine C+ ist ein berührungsloses, doppelseitiges vertikales Spinncluster-Werkzeug, das mit bis zu sechs verschiedenen Einzelprozesskammern konfiguriert werden kann.
InfinityLine V+
Die InfinityLine V+ ist die Antwort auf zukunftsweisende Technologien wie SAP und mSAP in der Serienproduktion für die Märkte Advanced HDI und IC-Substrate.
Formteilätzen (PCM)
SCHMID ist ein führender Experte für alle Arten von Ätz-Anwendungen. Kombiniert mit unserem hohen Fertigungsstandard bildet dies die Basis für höchste Qualität und Präzision unserer Systeme.
Neue Ätz-Optionen
Eine um bis zu 20 % erhöhte Ätz-Geschwindigkeit, Linien-/Raumstrukturen von weniger als 50 μm und Ätz-Faktoren von mehr als 6.
SES InfinityLine
Der SES InfinityLine mit dem Vakuum-Ätz-System mit Saugleisten und dem leistungsstarken Sauggebläse minimiert den „Pfützeneffekt“ extrem.
Sonstige Ausrüstung für die Elektronik
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ET Board
Der ET-Prozess von SCHMID ist ein neuer Prozess, der in der Lage ist, Linie und Raum bis zu 2µm mit einer „eingebetteten Leiterbahnen-Technologie“ zu bearbeiten, die auf der nächsten Generation von Produktionsanlagen basiert.
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Vakuum-Metallisierung & Ätzen
Unsere induktiv gekoppelten Plasmamodule ermöglichen eine effiziente Beschichtung und Oberflächenbehandlung von verlustarmen Hochfrequenz-Substratmaterialien sowie die Abscheidung dielektrischer Schichten.
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Galvanisierung
Informieren Sie sich über unsere modularen vertikalen berührungslosen Galvanik-Cluster. Für verschiedene Beschichtungsanwendungen sind einstellbare Abschirmungen, Diaphragma, vertikaler oder laminarer paralleler Elektrolytfluss verfügbar.
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Chemisch-mechanisches Polieren
Die neuartige SCHMID CMP-Linie (Chemical Mechanical Polishing) für große Substrate stellt eine Lösung für den entscheidenden Schritt für die nächste Generation von Multilayer-Leiterplatten und -Substraten dar. Die SCHMID CMP bietet ein neues Universum für Leiterplattendesigns in Kombination mit der SCHMID Embedded Trace Technologie.
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Automatisierung
Neben den Nassprozessen sind wir auf Automatisierungssysteme für den Elektronikmarkt spezialisiert. Wir automatisieren einzelne Maschinen, die in innovative smarte Fabriken integriert werden.
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Kontakt
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