InfinityLine V+
InfinityLine V+
Vertikale Verarbeitung mit Spannrahmen
Die vertikale Verarbeitung von Leiterplatten und Substraten mittels Transportspannrahmen eröffnet neue Möglichkeiten. Nicht nur der berührungslose Transport, sondern auch die absolut homogene Behandlung zeichnet diesen Maschinentyp aus. Unterschiedlichste nasschemische Prozesse können implementiert und einfach integriert werden.
Einzelheiten
Unsere neue Produktserie InfinityLine V+ gibt die Antwort auf die Fragen zukunftsweisender Technologien wie SAP und mSAP in der Serienfertigung für die Märkte Advanced HDI und IC-Substrate. Die InfinityLine V+ zeichnet sich durch einen vertikalen, berührungslosen Transport mit innovativen Spannrahmen aus.
Die Konstruktion erlaubt es, dünnste Substrate sicher zu transportieren. Das neu konzipierte Antriebssystem, das unterhalb der Produktionsebene Reinraumtauglichkeit in der Leiterplattenfertigung ermöglicht, ist bis heute konkurrenzlos. Grundlage dafür ist das einzigartige modulare Konzept, das SCHMID über Jahrzehnte kontinuierlich weiterentwickelt hat. Die InfinityLine V+ bietet maximale Flexibilität und Investitionssicherheit für alle innovativen Prozesse.
Bereits heute unterstützt die InfinityLine V+ alle Anforderungen der Industrie 4.0 durch die Bereitstellung von Schnittstellen zum kundenindividuellen Manufacturing Execution System (MES). Es erfüllt alle Industriestandards weltweit. Darüber hinaus verfügt es über eine Option für ausgereifte 6GEM-Schnittstellen.
Die webfähige Serverschnittstelle bietet die Möglichkeit, das System mit Hilfe verschiedener mobiler Endgeräte zu überwachen und zu steuern.
Technische Daten
Plattengrößen/Abmessungen:
- Dicke: 0,025 mm – 2,4 mm
- Mindestgröße: 457 x 457 mm (18″ x 18″)
- Maximale Größe: 610 x 610 mm (24″ x 24″)
- Verwendung von Transportspannrahmen
Transport:
- Durchsatz: 4 Platten pro Minute
- Transportgeschwindigkeit: 0,2 – 6 m/min
Automatisierung:
- Möglichkeit zur Integration in ein Intralogistiksystem (SCHMID Einzelpanel / Rahmenautomatisierung)
- Separate Verfügbarkeit für unterschiedlichste Be- und Entladekonzepte
- Benutzerorientierte Schnittstellen sind konfigurierbar
Prozesse:
- Entwicklung (Litho & SR)
- Rück-Ätzen
- Strippen (u.a. Amine)
- Vorbehandlung
- Ti-Ätzen
Kontakt
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