Alkalisches Polieren für PERC und TOPCon

Einzelheiten

Die alkalische Polieranlage vereint mehrere Prozessschritte in einem modularen System. Zum einen wird die Emitterschicht auf der Rückseite des Wafers, die während des Diffusionsprozesses aufgewachsen ist, einseitig von der Vorderseite isoliert und zum anderen wird die Rückseite der Zelle geglättet und für eine perfekte Oberflächenpassivierung vorbereitet.

Die Maschine kann jederzeit auf das TOPCon-Verfahren umgerüstet werden. Das bedeutet, dass das dotierte Glas auf der Vorderseite für das TOPCon-Verfahren nicht entfernt wird. Für das PERC-Verfahren wird das dotierte Glas (PSG/BSG) auf der Vorderseite entfernt. So kann jedes PERC-System leicht in ein TOPCon-Produktionssystem umgewandelt werden.

Anstelle teurer Säuren wird Kaliumhydroxidlösung (KOH) verwendet. Die Vorteile liegen auf der Hand: Es entstehen keine Stickoxide (NOx), die aufwendig abgesaugt und anschließend teuer entsorgt werden müssen. Damit lassen sich die immer strengeren Umweltauflagen problemlos erfüllen. Darüber hinaus gewährleistet die Verarbeitung bei ca. 80-90°C eine hohe Ätz-Rate und eine Reduzierung des Platzbedarfs der Anlage bei gleichzeitig hohem Durchsatz. Während des Kantenisolier-/Polierprozesses wird der Emitter durch eine von SCHMID entwickelte und patentierte Wassermaske geschützt.

Speziell entwickelte Transportwalzen sorgen dafür, dass das Medium Ätzen nur die Rückseite der Zellen benetzt, was zu einer Reduzierung des Chemikalienverbrauchs führt. Darüber hinaus finden alle notwendigen Prozesse zum Polieren in ein und derselben Maschine statt. Dies ermöglicht den Verzicht auf weitere Maschinen mit der dazugehörigen Automatisierung und Carriern.