Pressemitteilung

SCHMID Group erhält Großaufträge für Panel Level Packaging (PLP) und modified Semi-Additive (mSAP) Produktionsanlagen

Freudenstadt, Deutschland – 10. November 2025 (GLOBE NEWSWIRE) – Die SCHMID Group (NASDAQ: SHMD), ein weltweit tätiger Anlagenhersteller und Lösungsanbieter für Leiterplatten- (PCB) und IC-Substrat-Produktion, gab heute den erfolgreichen Abschluss von zwei bedeutenden Aufträgen im schnell wachsenden Bereich des Panel Level Packaging (PLP) und der modified Semi-Additive Process- (mSAP) Technologie bekannt.

Im ersten Projekt liefert SCHMID eine Cluster-Konfiguration bestehend aus InfinityLine C+ und InfinityLine H+ Anlagen an einen Kunden in Südostasien. Der Auftraggeber ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen, das an der Schnittstelle von Halbleitern und Infrastruktursoftware tätig ist und Konnektivitäts-, Speicher- und Rechenlösungen bereitstellt, die Rechenzentren, Mobilfunknetze und Unternehmenssysteme weltweit betreiben. Das Portfolio umfasst Hochleistungschips, kundenspezifische Siliziumlösungen und sicherheitsorientierte Softwareplattformen für Cloud-, KI- und 5G-Anwendungen. Durch strategische Akquisitionen und kontinuierliche Investitionen in Forschung und Entwicklung hat das Unternehmen ein widerstandsfähiges, diversifiziertes Geschäftsmodell aufgebaut, das Hardware-Kompetenz mit wiederkehrenden Software-Erlösen kombiniert und es so zu einem zentralen Enabler der nächsten Generation digitaler Infrastruktur macht.

Das zweite Projekt umfasst die Lieferung von horizontalen InfinityLine H+- und vertikalen InfinityLine V+-Anlagen an einen Kunden in China zur Erweiterung seiner mSAP-Kapazitäten, hauptsächlich für Leiterplatten von KI-Servern und ähnliche Anwendungen. Dieser Kunde ist ein führender Hersteller in der Elektronik-Verbindungsindustrie und spezialisiert auf hochwertige Leiterplatten (PCBs), IC-Substrate sowie elektronische Montagesysteme, die Hochleistungs-Rechen-, Kommunikations- und Automobilsysteme weltweit unterstützen. Mit umfassenden Design-to-Manufacturing-Kompetenzen ermöglicht das Unternehmen die Serienfertigung für KI-Server, 5G-Infrastruktur und Unterhaltungselektronik. Durch kontinuierliche Investitionen in Forschung, Automatisierung und nachhaltige Produktion hat es sich einen hervorragenden Ruf für technologische Exzellenz und Zuverlässigkeit erarbeitet und gilt als Schlüsselfaktor für die nächste Generation der Halbleiter-Verpackungs- und Systemintegrationstechnologien.

Marktumfeld: Wachstum von KI und Halbleitern

Diese neuen Aufträge unterstreichen einmal mehr die wachsende Bedeutung der SCHMID Group als Enabler moderner Elektronikfertigung in einer Zeit rasant steigender, KI-getriebener Nachfrage.

Laut IDC werden die weltweiten Halbleiterumsätze im Jahr 2025 voraussichtlich 785 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2029 auf 1,1 Billionen US-Dollar anwachsen. Haupttreiber sind die rasche Verbreitung KI-zentrierter Architekturen und datenintensiver Rechenprozesse. TrendForce prognostiziert für 2025 einen Anstieg der Auslieferungen von KI-Servern um 24 % gegenüber dem Vorjahr, angetrieben durch nordamerikanische Hyperscaler sowie wachsende „Sovereign-Cloud“-Initiativen in Europa und dem Nahen Osten.

Diese Dynamik im Bereich der KI-Infrastruktur transformiert die Ökosysteme für IC-Substrate und fortschrittliche Leiterplatten. Laut TechSearch International steigt die Nachfrage nach großformatigen Substraten deutlich, da neue Designs mehr High-Bandwidth-Memory- (HBM) Stapel integrieren und Co-Packaged-Optics- (CPO) Lösungen einsetzen, um die Anforderungen kommender Leistungs- und Bandbreiten-Generationen zu erfüllen. Diese Entwicklungen verdeutlichen die strategische Relevanz des fortschrittlichen Prozessanlagen-Portfolios der SCHMID Group, das eine skalierbare, ertragreiche Fertigung für Packaging-Technologien der nächsten Generation ermöglicht.

Statement der Geschäftsführung

„Diese Projekte spiegeln das Vertrauen unserer Kunden in die Fähigkeit der SCHMID Group wider, zuverlässige und skalierbare Produktionslösungen für Advanced Packaging der nächsten Generation bereitzustellen“, sagte Roland Rettenmeier, CSO der SCHMID Group. „Der KI-getriebene Nachfrageschub in der Halbleiterindustrie definiert die Anforderungen an IC-Substrate und fortschrittliche Leiterplatten neu. Mit unserer InfinityLine-Produktfamilie und innovativen Technologien unterstützen wir unsere Partner dabei, die Leistungs-, Ausbeute- und Nachhaltigkeitsziele zu erreichen, die für diese neue Ära hochdichter Packaging-Technologien entscheidend sind.“

Zukunftsgerichtete Aussagen

Diese Pressemitteilung enthält Aussagen, die „zukunftsgerichtete Aussagen“ darstellen. Alle anderen als historische Aussagen in dieser Mitteilung sind zukunftsgerichtet. Zukunftsgerichtete Aussagen unterliegen zahlreichen Risiken und Unsicherheiten, von denen viele außerhalb des Einflussbereichs des Unternehmens liegen. Dazu gehören insbesondere die im Abschnitt „Risk Factors“ der bei der SEC eingereichten Registrierungsunterlagen und des finalen Prospekts beschriebenen Risiken. Kopien sind auf der Website der SEC unter www.sec.gov verfügbar. Das Unternehmen übernimmt keine Verpflichtung, diese Aussagen nach dem Datum dieser Mitteilung zu aktualisieren, sofern dies nicht gesetzlich vorgeschrieben ist.

Über die SCHMID Group

Die SCHMID Group ist ein weltweit führender Anbieter von Lösungen für die Hightech-Industrie in den Bereichen Elektronik, Photovoltaik, Glas und Energiesysteme. SCHMID N.V. und die Gebr. SCHMID GmbH haben ihren Hauptsitz in Freudenstadt, Deutschland. Das 1864 gegründete Unternehmen beschäftigt derzeit über 800 Mitarbeitende weltweit und betreibt Technologiezentren und Produktionsstandorte in mehreren Ländern, darunter Deutschland und China, sowie globale Vertriebs- und Servicestandorte.
Der Fokus der Gruppe liegt auf der Entwicklung maßgeschneiderter Anlagen- und Prozesslösungen für verschiedene Industrien, insbesondere Elektronik, erneuerbare Energien und Energiespeicher. Die Systeme und Prozesse der SCHMID Group zur Herstellung von Substraten, Leiterplatten und anderen elektronischen Komponenten gewährleisten modernste Technologie, hohe Ausbeuten bei niedrigen Produktionskosten, maximale Effizienz, Qualität und Nachhaltigkeit durch umweltfreundliche Fertigungsverfahren.

Weitere Informationen zur SCHMID Group finden Sie unter: www.schmid-group.com

Quellen:
TechSearch International, Advanced Packaging Update, Band 2 – Juli 2025; IDC; TrendForce