Pressemeldung

SCHMID Group präsentiert sich auf der productronica

• Weltleitmesse für die Entwicklung und Fertigung von Elektronik öffnet vom 14. bis 17. November 2023 in München ihre Pforten
• SCHMID Group wartet mit zahlreichen innovativen und nachhaltigen Lösungen auf und unterstreicht damit ihre technologische Vorreiterrolle
• Embedded Trace Process – made by SCHMID: Die Revolution in der Leiterplatten- und Substratherstellung

Freudenstadt, Deutschland, 07.11.2023. Die SCHMID Group, ein globaler Lösungsanbieter für die High-Tech-Elektronik-, Photovoltaik-, Glas- und Energiesystemindustrie, präsentiert sich auf der in München stattfindenden productronica einem breiten Fachpublikum. Vom 14. – 17. November 2023 stellt das Unternehmen auf der Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik in Halle B3 höchst innovative und zugleich nachhaltige Lösungen für den stark wachsenden Markt der Elektronik vor.

Mit den ausgestellten neuen Lösungen und Exponaten unterstreicht das Unternehmen seine technologische Vorreiterrolle in der Branche, seinen hohen Innovationsgrad und sein Engagement für eine nachhaltigere und damit umweltfreundlichere Produktion.

Embedded Trace Process – made by SCHMID: Ein neuer Ansatz in der Leiterplatten- und Substratproduktion
Ein absolutes Highlight ist der neue Embedded Trace Process (ET Process). Mit diesem neuen Verfahren – und damit einer neuen Generation der Produktion Anlage – revolutioniert das Unternehmen die Leiterplatten- und Substratherstellung. Diese einzigartige „Prozess-System-Kombination“ ermöglicht nun höhere Dichten und viele weitere technologische Features.

So bieten beispielsweise „eingebettete Leiterbahnen“ viele bisher ungeahnte Möglichkeiten der Miniaturisierung. Elektronische Geräte und Komponenten werden immer komplexer und kompakter – und der verfügbare Platz für die notwendigen Strukturen wird entsprechend knapp. Das ET-Verfahren gibt den Entwicklern nun neue Freiheiten beim elektrischen Design, um eine optimale Leistung, einen optimalen Wärmehaushalt und eine optimale Packungsdichte in der Leiterplatte zu erreichen.

Ein weiterer hoch innovativer und ganz wichtiger Aspekt stellt die Signalintegrität dar. Durch die eingebetteten Leiterbahnen wird es den Entwicklern möglich, Leiterbahnen auf eine völlig neue Art in beliebiger Form zu gestalten und über die Isolationsebenen zu verbinden. Ferner kann eine sorgfältige Kontrolle der Impedanz und des Routings von kritischen Hochgeschwindigkeitssignalen durchgeführt werden. Dies trägt zur Aufrechterhaltung der Signalintegrität und zur Minimierung von Signalbeeinträchtigungen wie Reflexionen oder elektromagnetischen Störungen bei.

Das neue ET-Verfahren ermöglicht auch eine deutliche Verbesserung der Zuverlässigkeit und Langlebigkeit einer Leiterplatte, da die Isolationsschichten nicht mehr in die Leiterbahnen gepresst werden müssen und somit die typische mechanische Belastung der empfindlichen Leiterbahnen entfällt. Darüber hinaus vermeidet das ET-Verfahren die durch den konventionellen Aufbau verursachte Oberflächentopologie und bietet mit seinen stets ebenen Oberflächen eine deutlich bessere Registrierung von Lage zu Lage. Zusammengenommen ermöglichen diese beiden Aspekte eine höhere Leiterbahndichte im Produktionsprozess mit einem besseren Aspektverhältnis der Kupferbahnen.

Auch bei den Kosten, der Produktionseffizienz und dem Ressourcenverbrauch ergeben sich erhebliche Vorteile. So können beispielsweise der Wasserverbrauch um bis zu 70 %, die_{CO2-Emissionen} um bis zu 30 % und der Chemikalienverbrauch um bis zu 40 % reduziert werden. Damit bildet das ET-Verfahren auch die Basis für eine deutlich umweltfreundlichere Produktion – und ermöglicht SCHMID-Kunden, ihren_{CO2-Fußabdruck} zu verbessern.

Dieses innovative Verfahren wird durch eine neue Anlage Technologie von SCHMID realisiert. Aufgrund dieser Einzigartigkeit und herausragenden Stellung im Markt hat das Unternehmen diese hochinnovative Entwicklung für den „productronica innovation award“ angemeldet, der die innovativsten neuen Produkte und Herstellungsverfahren auszeichnet.

Through Glass Vias – Komplettlösung für Advanced-Packaging mit Glas-Wafer
Neue Wege beschreitet SCHMID mit Through Glass Vias (TGVs). Glas ist als Substratmaterial hervorragend geeignet und verspricht – auch aufgrund sehr guter Materialeigenschaften – als Ersatz für organische Materialien oder Silizium im Bereich Halbleitersubstrate enormes Marktpotenzial. Insbesondere für Anforderungen aus dem Bereich der künstlichen Intelligenz (KI) sowie Hochfrequenzanwendungen bietet es deutliche kommerzielle und technische Vorteile. SCHMID bietet seinen Kunden integrierte Komplettlösungen für ein Advanced-Packaging mit Glas-Wafer über den ganzen Wertschöpfungsprozess an – von der Glasbearbeitung für Durchgangslöcher und Strukturierung bis hin zur Metallisierung. Ein Angebot, welches so im Markt neu und einzigartig ist.   

Gänzlich neu sind auch das Ätz-Modul aus Titan sowie das Chemisch-Kupfer Modul – beides für die Produktlinie InfinityLine H+.

InfinityLine H+: Ätz-Modul aus Titan – Hochtemperatur-Ätzen von Edelstahl
Für die InfinityLine H+ entwickelt SCHMID erstmalig ein Ätz-Modul aus Titan – und bringt damit neue Möglichkeiten im Hochtemperatur-Ätzen. Titan weist eine sehr hohe Korrosions- und Temperaturbeständigkeit sowie Langlebigkeit auf. Durch den Einsatz dieses widerstandsfähigen Materials können beim Ätzen unterschiedlichste Chemikalien Verwendung finden und der Ätz-Prozess mit einer Temperatur von bis zu 70 Grad durchgeführt werden.  

Entsprechend erhöht sich die Effizienz der eingesetzten Chemikalien, was einen signifikant schnelleren Ätz-Prozess und damit eine erhöhte Ausbringungsmenge und verbesserte Effizienz zur Folge hat. Ferner können gänzlich neue Ätz-Strukturen abgebildet und damit weitere technologische Möglichkeiten eröffnet werden. 

Selbstverständlich ist auch das Voll-Titan-Modul gänzlich kompatibel mit allen Optionspaketen der InfinityLine H+. So kann dieses Modul auch mit der hocheffizienten und zuverlässigen Vakuum-Ätz-Technologie ausgestattet werden. Hierdurch wird stets gewährleistet, dass ein permanenter Chemieaustausch an der Oberfläche erfolgt und somit ein gleichmäßiges und präzises Ätzergebnis garantiert werden kann. Aufgrund seiner hohen Widerstandsfähigkeit stellt dieses Ätz-Modul eine sehr langlebige und damit nachhaltige Investition dar.    

InfinityLine H+: Chemiekupfermodul – perfekte Kupferabscheidung, perfektes Handling
Die jahrzehntelange Erfahrung von SCHMID im Bereich „Chemiekupfer“ ist in das neue Design der InfinityLine H+ eingeflossen. Für die InfinityLine H+ stellt das Unternehmen jetzt das neue Modul „Chemisch Kupfer“ vor. Aufgabe dieses Moduls ist es, eine dünne Kupferschicht auf Durchkontaktierungen, Blind Vias und auf der Oberfläche des Dielektrikums abzuscheiden – ein erster Schritt in Richtung Durchkontaktierung. Das Modul verfügt über eine optimierte Hydrodynamik und bietet verschiedene Wellenformen im Tauchbad (sog. stehende Welle). Diese Wellenformen können individuell eingestellt und mit Ultraschall-Durchflussmessern visualisiert werden.

Ein modifizierter Niveauabfluss aus dem Prozessbereich in den Tankbereich und eine separate Stehschachtspülung sorgen für eine partikelfreie Kupferabscheidung auf der Leiterplatte. Dank seines intelligenten Designs bietet das Modul auch in puncto Handhabung äußerst praktische Vorteile. So ist der Behälterboden an allen Seiten abgerundet, um unerwünschte Kupferablagerungen zu vermeiden. Außerdem lässt er sich sehr einfach, schnell und vollständig entleeren, was sich in einer kürzeren Reinigungszeit und damit positiv auf die Effizienz auswirkt. 

Das Modul „Chemiekupfer“ im InfinityLine-Design wird dem Fachpublikum auf der Messe erstmals als Exponat präsentiert.

Ebenfalls als Exponat auf dem Messestand findet sich das neue vertikale Resist-Stripping-Modul für die InfinityLine V+ sowie die weiterentwickelte Prozesskammer für die InfinityLine C+ wieder.

InfinityLine V+: Resist Strippen Modul – „Strippen“ in Perfektion
Die InfinityLine V+ ist für Advanced HDI- und IC-Substrate konzipiert und zeichnet sich unter anderem durch den vertikalen, berührungslosen Transport der Platten mittels innovativer Spannrahmentechnologie aus. Die Be- und Entladung der Transportrahmen erfolgt vollautomatisch. Für die partikelfreie Bewegung der Rahmen wird zudem ein magnetisches Transportsystem eingesetzt. Neben dem Entwickler, dem Flash-Etch und einem MEC-Prozess erweitert SCHMID sein leistungsstarkes und zuverlässiges Anlagenkonzept InfinityLine V+ mit dem neuen Stripper-Modul.

Das Modul übernimmt nach dem Ätzen das „Strippen“ von Dry-Film-Resist sowie das „Filtern“ des angelösten und abgespülten Fotolacks aus der Chemie, d.h. durch das Filtern wird vermieden, dass dieser in den Tankbereich gelangt. Aufgrund der vertikalen Anordnung bestehen auf der Vorder- als auch Rückseite die gleichen Prozessparameter udn es ergibt sich ein optisches „Wegspülen“ von Lack-Partikeln. Das neue Modl steht somit für perfekte Ergebnisse und damit für ein Höchstmaß an Qualität. 

InfinityLine C+: Prozesskammer – intelligent weiterentwickelt
Die InfinityLine C+ ist ein modulares, vertikales, berührungsloses Cluster, welches mit bis zu 8 vertikalen Rotationskammern (Spin Chambers) bestückt werden kann. Auch hier kommt die bewährte Klemmrahmentechnologie von SCHMID zum Einsatz. Der Klemmrahmen ermöglicht – wie bei anderen berührungslosen Produktlinien aus dem Hause SCHMID auch – das Halten dünnster Substrate.

Die weiterentwickelte Prozesskammer mit der simultanen Prozessierung von Vorder- und Rückseite bieten dem Anwender enorme Vorteile. Durch die vertikale Drehbewegung (Rotation) und einem servogesteuerten Sprüharm können komplexe Bewegungsmuster gefahren werden, welche maximale Prozesssicherheit hinsichtlich Zeit, Druck und Chemieverteilung ermöglicht – und auch Strukturen bis zu 2 μm und darunter erlaubt. Weiterer Vorteil: Innerhalb einer Kammer können sequenziell mehrere Prozesse inkl. Spülen und Trocknen durchgeführt werden. Weiterhin steht das Anlagenkonzept C+ für ein Minimum an Ressourcenverbrauch wie Wasser und Chemie. So kombiniert die Anlagenbaureihe C+ auf eine besondere Weise technologische Möglichkeiten mit einem ressourcenschonenden Produktionsverfahren – mit entsprechend positiven Effekten auf die laufenden Kosten, die CO²-Bilanz und die Umwelt. Eben typisch SCHMID.

Über SCHMID Group

Die SCHMID Group ist ein weltweit führender Lösungsanbieter für die High-Tech-Elektronik-, Photovoltaik-, Glas- und Energiesystemindustrie. Das Mutterunternehmen Gebr. SCHMID GmbH hat seinen Sitz in Freudenstadt, Deutschland. Gegründet im Jahr 1864, beschäftigt das Unternehmen heute mehr als 800 Mitarbeiter weltweit und verfügt über Technologiezentren und Produktionsstandorte an mehreren Standorten, darunter Deutschland und China, sowie mehrere Vertriebs- und Servicezentren weltweit. Die Gruppe konzentriert sich auf die Entwickelung maßgeschneiderter Ausrüstung und Prozesslösungen für verschiedene Branchen, darunter Elektronik, erneuerbare Energien und Energiespeicherung. Weitere Informationen finden Sie unter: www.schmid-group.com

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