Pressemitteilung

SCHMID meldet erfolgreiche Lieferung und Installation des InfinityLine C+ Systems bei führendem japanischen Advanced-Packaging-Kunden

Freudenstadt, Deutschland – 2. Dezember 2025 – Die SCHMID Group, ein weltweit führender Anbieter von Anlagen und Lösungen für die Elektronikindustrie, gibt die erfolgreiche Lieferung und Installation ihres ersten InfinityLine C+ Systems bei einem führenden japanischen Kunden im Bereich Advanced Packaging und High-End-Substrate bekannt.

Die InfinityLine C+ steht für SCHMIDs nächste Generation der vertikalen Spin-Prozesstechnologie. Das System bietet branchenführende Gleichmäßigkeiten, berührungsfreie Verarbeitung, Single-Panel-Handling sowie eine vollständig automatisierte Panel-Logistik. Die Installation markiert einen bedeutenden Meilenstein in der Stärkung von SCHMIDs Innovationsführerschaft im Panel Level Packaging (PLP) und in der High-Density-Glass-Substratfertigung und erweitert zugleich die Präsenz des Unternehmens in einem der dynamischsten Elektronikmärkte weltweit.

Ein neuer Standard in der nasschemischen Prozesstechnologie

Die InfinityLine C+ Plattform ist als modulares, vertikales und berührungsfreies Cluster-System konzipiert und unterstützt eine Vielzahl kritischer Nassprozesse für High-Density-Interconnect-(HDI) und Advanced-Substrate-Anwendungen.
Die flexible und eng integrierte Cluster-Architektur minimiert Handling, maximiert den Ertrag und ermöglicht schnelle Rezeptwechsel für agile Fertigungsumgebungen.

Technische Highlights & Kundenvorteile

• Single-Panel-Verarbeitung im berührungsfreien Vertikalmodus für maximalen Ertrag und minimale Partikelkontamination
• Vollautomatisierung, einschließlich FOUP/OHT-Integration und SCHMIDs MCF-Logistiksystem
• Hochpräzises Ätzen und Entwickeln für anspruchsvollste Line-Space-Anforderungen (bis 2 µm L/S)
• Optimierte nasschemische Prozessarchitektur für enge Prozessfenster bei Cu- und Ti-Flash-Etch
• Effizientes Wetfilm-Stripping auf Basis umweltfreundlicher DMSO-Chemie
• Skalierbares, modulares Cluster-Konzept, kompatibel mit SCHMIDs InfinityLine H+, V+ und P+ Systemen
• Kompakter Footprint und minimale manuelle Eingriffe dank vollständiger Automatisierung und vertikalem Layout

Diese Eigenschaften ermöglichen eine höhere Anlagenverfügbarkeit, stabile Ausbringung und niedrigere Gesamtbetriebskosten für Hersteller der nächsten Generation von Advanced-Substraten und PLP-Architekturen.

Statement der Geschäftsführung

„Die erfolgreiche Installation unserer InfinityLine C+ ist ein bedeutender Meilenstein und eine starke Bestätigung unserer Wet-Process-Strategie“, sagt Roland Rettenmeier, CSO der SCHMID Group. „Die C+ integriert hochpräzises Entwickeln, selektives Flash-Ätzen und effizientes Wet-Film-Stripping in einer vollständig automatisierten, berührungsfreien Plattform, die gezielt für Glas- und Substratanwendungen der nächsten Generation entwickelt wurde. Dieses System wird unseren Kunden in Japan dabei unterstützen, die Entwicklung wegweisender Panel-Level-Packaging-Technologien voranzutreiben.“

Was die InfinityLine C+ besonders auszeichnet, ist die nahtlose Logistikintegration, das vertikale Single-Panel-Handling sowie die durchgängige Erreichbarkeit von 2-µm-Line-Space-Strukturen. Diese Vorteile machen die C+ zu einer hoch wettbewerbsfähigen Lösung für Hersteller, die kompromisslose Gleichmäßigkeit, Flexibilität und Ertragsstabilität verlangen.

„Wir sind stolz, unseren Kunden ein System bereitzustellen, das nicht nur den heutigen Anforderungen im Advanced Packaging gerecht wird, sondern zugleich eine skalierbare Grundlage für kommende Technologiegenerationen schafft.“

Ausblick & Verfügbarkeit

Mit der Lieferung und erfolgreichen Implementierung des ersten InfinityLine C+ Systems tritt SCHMID in die Kommerzialisierungsphase ein. Weitere Kundendemonstrationen, Integrationen und Konfigurationen für die Volumenproduktion stehen ab sofort zur Verfügung.

Die InfinityLine C+ ergänzt SCHMIDs Portfolio fortschrittlicher Nassprozessanlagen und erweitert die InfinityLine-Familie bestehend aus P+, H+ und V+. Damit erhalten Substrat- und PLP-Hersteller ein vollständig modulares Ökosystem für die nasschemische Fertigung.

Zukunftsgerichtete Aussagen

Diese Pressemitteilung enthält „zukunftsgerichtete Aussagen“. Alle Aussagen, die keine historischen Fakten darstellen, sind zukunftsgerichtete Aussagen. Zukunftsgerichtete Aussagen unterliegen zahlreichen Bedingungen, von denen viele außerhalb der Kontrolle des Unternehmens liegen, einschließlich der im Abschnitt „Risk Factors“ der bei der SEC eingereichten Registrierungsunterlagen und des finalen Prospekts genannten Risiken. Kopien sind auf der Website der SEC unter www.sec.gov erhältlich. Das Unternehmen übernimmt keine Verpflichtung, diese Aussagen nach dem Datum dieser Veröffentlichung zu aktualisieren, es sei denn, dies ist gesetzlich vorgeschrieben.

Über die SCHMID Group

Die SCHMID Group ist ein weltweit führender Anbieter von Lösungen für die Hightech-Industrie in den Bereichen Elektronik, Photovoltaik, Glas und Energiesysteme. SCHMID N.V. und die Gebr. SCHMID GmbH haben ihren Hauptsitz in Freudenstadt, Deutschland. Das 1864 gegründete Unternehmen beschäftigt heute über 800 Mitarbeiter weltweit und betreibt Technologiezentren sowie Produktionsstätten an mehreren Standorten, darunter Deutschland und China, sowie weltweite Vertriebs- und Serviceniederlassungen. Der Fokus des Unternehmens liegt auf der Entwicklung kundenspezifischer Anlagen und Prozesslösungen für verschiedene Branchen, darunter Elektronik, erneuerbare Energien und Energiespeicherung. Die System- und Prozesslösungen für die Herstellung von Substraten, Leiterplatten und weiteren elektronischen Komponenten gewährleisten modernste Technologie, hohe Ausbeute bei niedrigen Produktionskosten, maximale Effizienz, Qualität und Nachhaltigkeit durch umweltfreundliche Fertigungsprozesse.

Weitere Informationen finden Sie unter: www.schmid-group.com