InfinityLine L+ made by SCHMID

Chemisch-mechanisches Polieren mit InfinityLine L+

Chemisch-mechanische Planarisierung für rechteckige Substrate und Leiterplatten bis zu einer Größe von 24,5” x 24,5”, die eine hervorragende Ebenheit und Gleichmäßigkeit gewährleistet. Geeignet für fortschrittliche Aufbautechnologien für Panel-Level-Packaging und SLP, einschließlich SCHMID „Any Layer ET-Board”, SAP und TGV-Level als Glassubstrate.

Die Technologie wird für Strukturen unter 5 μm in der Massenfertigung unverzichtbar sein. Je nach Anwendung kann eine breite Palette von Slurry-Chemikalien eingesetzt werden, um spezifischen Produktanforderungen gerecht zu werden.

Produktvorteile

Lösung für hochwertige HDI+- und IC-Substrate mit Strukturen bis zu 2μm

Klassenbester Prozess, der Materialflexibilität mit Gleichmäßigkeit der Nivellierung kombiniert

Praxiserprobte Lösung für große Substrate bis zu 24,5″ x 24,5″

Bietet ein neues Universum für das PCB-Design in Kombination mit der SCHMID Embedded Trace Technologie

Einzelheiten

Das OSCAR CMP-System erzielt die schnellste Planarisierung bei minimalem Dishing über alle Kupferkristallstrukturen hinweg. In Kombination mit dem Prozess-Know-how von SCHMID gewährleistet die InfinityLine L+ eine optimale Polierleistung durch die perfekte Synergie von Gleichmäßigkeit und Abtragsrate.

In anspruchsvollen Anwendungen wie eingebetteten Leiterbahnen, HAR-Via-Füllungen oder mSAP/SAP-Prozessen ist CMP der Schlüssel zu hohem Ertrag und ermöglicht den Einsatz neuer niedriger Dk-Epoxidmaterialien.

Als Bestandteil der Embedded-Trace-Technologie von SCHMID erfüllt das CMP-System vollständig die Anforderungen von Industrie 4.0. Es bietet mehrere Schnittstellen zu kundenseitigen MES-Systemen, und die webbasierte HMI erlaubt Bedienung und Steuerung von jedem Endgerät aus.

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