PlasmaLine | SCHMID Group

Plasmaätzung und -abscheidung für HDI+ Leiterplatten und IC-Substrate

PlasmaLine ist eine Serie modularer Inline-Plasmasysteme für die berührungslose, simultane Doppelseitenbearbeitung von High-End-HDI+-Leiterplatten und IC-Substraten. Durch die Kombination von Ätz- und Abscheidungsprozessmodulen kann das System für nahezu jede Anwendung konfiguriert werden.

Induktiv gekoppelte Plasmamodule ermöglichen eine effiziente Desmear- und Oberflächenbehandlung von verlustarmen Hochfrequenz-Substratmaterialien sowie die Abscheidung von dielektrischen Schichten. Magnetron-Sputter-Module ermöglichen die Abscheidung von Haftschichten und Seed-Layer, die zunehmend in der semi-additiven Verarbeitung (SAP) und der modifizierten SAP (mSAP) eingesetzt werden.

Produktvorteile

Inline-Systeme mit hohem Durchsatz und niedrigem CoO

Einfache Skalierung durch modulares Plattformdesign

Gleichzeitige doppelseitige Verarbeitung

Vertikaler berührungsloser Transport

Keine ESD-Schäden

Umweltfreundlich durch geringen Gasverbrauch

Einzelheiten

PlasmaLine ist ein Multiprozess-Tool für die Bearbeitung von HDI+-Platten und -Substraten. Die Systeme verfügen über ein modulares In-Line-Design für ein dynamisches, gleichzeitiges doppelseitiges Ätzen und die Abscheidungsbearbeitung auf starren und flexiblen Materialien. Die vertikale Ausrichtung des Panel-in-Frame und ein Magnetantrieb sorgen für einen berührungslosen Transport und eine partikelfreie Umgebung.

Innerhalb der PlasmaLine gibt es Load-Lock-Module, induktiv gekoppelte Plasmamodule (ICP), Magnetron-Sputter-Module für die physikalische Gasphasenabscheidung (MS PVD) und Strahlungskühlungsmodule. Das ICP-Modul kann zum Trockenätzen, Desmear und zur Oberflächenbehandlung sowie zur plasmaunterstützten chemischen Gasphasenabscheidung (PECVD) von dielektrischen Schichten eingesetzt werden. Die PVD-Module bestehen aus zwei Paaren planarer Magnetrons mit doppelten Laufbahnen für die gleichzeitige Beschichtung beider Plattenseiten. Das PVD-Verfahren ist Teil des SAP-Prozesses zur Abscheidung eines Kupfer (Cu)-Seed-Layer auf dielektrischen Materialien vor der Strukturbeschichtung.

Die kleinste Konfiguration ist die PlasmaLine R, die für die Forschung und die Kleinserienproduktion von Hochfrequenzprodukten der nächsten Generation bestimmt ist. Die PlasmaLine M ist eine vollautomatische Produktionsanlage mit Plasmaätz- und Sputterdepositionsmodulen für die Massenproduktion von HDI+-Platten und IC-Substraten. Die niedrigen Betriebskosten machen sie zu einer perfekten Lösung für die mSAP- und SAP-Verarbeitung.