SES InfinityLine
Alkalisches Ätzen mit Vakuum-Ätz-System (Option)
In einer typischen Außenschichtlinie wird der Fotoresist zur Strukturierung einer zusätzlich abgeschiedenen Metallresistschicht verwendet. Dieser Metallisierungsresist wird im Resiststripper mit einer alkalischen Lösung entfernt. In der Sektion Ätzen wird das nicht durch den Metallresist geschützte Kupfer mit einer ammoniakalischen Ätzlösung abgeätzt. Im letzten Schritt wird die Metallresistschicht (Sn oder SnPb) im Zinnstripper entfernt. Am Ende einer SES-Linie sorgt ein hocheffektives Trocknersystem mit Trockendüsen für eine perfekte Trocknung der Leiterplatten.
Einzelheiten
Vakuum-Ätz-System für alkalische Ätz-Module
Dank des Vakuum-Ätz-Systems mit Saugleisten und dem leistungsstarken Sauggebläse konnte der bekannte „Pfützeneffekt“ auf der Oberseite der Leiterplatte während des Ätz-Prozesses extrem minimiert werden.
Außerdem erhöht sich durch den schnelleren Austausch des Ätzmittels auf der Plattenoberfläche die Standardverteilung und der Ätzfaktor steigt.
Technische Daten
Für alkalische Ätzen mit einer hohen Ätz-Rate und einem guten Ätz-Faktor > 5
Für die Cu-Reduktion zur Verringerung der Standardverteilung <1μm
Für Anwendungen mit dickem Kupfer-Ätzen zur Erzielung steiler Leitkanten
Signifikante Reduzierung des Ätz-Unterschnitts bei hoher Prozessfähigkeit
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