Vertikaler und horizontaler Nassprozess
Mit unseren beiden Linien InfinityLine H+ und V+ bieten wir horizontale und vertikale Nassprozessierung an, um alle Anforderungen zukunftsorientierter Technologien wie SAP und mSAP in der Serienproduktion für die Märkte Advanced HDI und IC-Substrate zu erfüllen.
DES InfinityLine
Die DES InfinityLine ermöglicht es Ihnen, die aktuellen und zukünftigen Anforderungen der Leiterplattenfertigung erfüllen zu können.
InfinityLine C+
Die InfinityLine C+ ist ein berührungsloses, doppelseitiges vertikales Spinncluster-Werkzeug, das mit bis zu sechs verschiedenen Einzelprozesskammern konfiguriert werden kann.
InfinityLine V+
Die InfinityLine V+ ist die Antwort auf zukunftsweisende Technologien wie SAP und mSAP in der Serienproduktion für die Märkte Advanced HDI und IC-Substrate.
Formteilätzen (PCM)
SCHMID ist ein führender Experte für alle Arten von Ätz-Anwendungen. Kombiniert mit unserem hohen Fertigungsstandard bildet dies die Basis für höchste Qualität und Präzision unserer Systeme.
Neue Ätz-Optionen
Eine um bis zu 20 % erhöhte Ätz-Geschwindigkeit, Linien-/Raumstrukturen von weniger als 50 μm und Ätz-Faktoren von mehr als 6.
SES InfinityLine
Der SES InfinityLine mit dem Vakuum-Ätz-System mit Saugleisten und dem leistungsstarken Sauggebläse minimiert den „Pfützeneffekt“ extrem.
Sonstige Ausrüstung für die Elektronik
ET Board
Der ET-Prozess von SCHMID ist ein neuer Prozess, der in der Lage ist, Linie und Raum bis zu 2µm mit einer „eingebetteten Leiterbahnen-Technologie“ zu bearbeiten, die auf der nächsten Generation von Produktionsanlagen basiert.
Vakuum-Metallisierung & Ätzen
Unsere induktiv gekoppelten Plasmamodule ermöglichen eine effiziente Beschichtung und Oberflächenbehandlung von verlustarmen Hochfrequenz-Substratmaterialien sowie die Abscheidung dielektrischer Schichten.
Galvanisierung
Informieren Sie sich über unsere modularen vertikalen berührungslosen Galvanik-Cluster. Für verschiedene Beschichtungsanwendungen sind einstellbare Abschirmungen, Diaphragma, vertikaler oder laminarer paralleler Elektrolytfluss verfügbar.
Chemisch-mechanisches Polieren
Die neuartige SCHMID CMP-Linie (Chemical Mechanical Polishing) für große Substrate stellt eine Lösung für den entscheidenden Schritt für die nächste Generation von Multilayer-Leiterplatten und -Substraten dar. Die SCHMID CMP bietet ein neues Universum für Leiterplattendesigns in Kombination mit der SCHMID Embedded Trace Technologie.
Automatisierung
Neben den Nassprozessen sind wir auf Automatisierungssysteme für den Elektronikmarkt spezialisiert. Wir automatisieren einzelne Maschinen, die in innovative smarte Fabriken integriert werden.
Kontakt
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CHINA
Tracy Xie
xie.tr@schmid-group.com
TAIWAN
Johnny Tseng
tseng.jo@schmid-group.com
KOREA
Jaho Kim
kim.jh@schmid-group.com
Übriges ASIEN
AMERIKA